電鍍藥液

電鍍藥液

  • 鍍銅液Cu plating:高速鍍銅,沉積速率快,電流速度可以達到15~30ASD。
  • 鍍錫液Sn plating:無鉛鍍層
  • 鍍金液Au plating:4N高純度黃金鍍層
  • 鍍鈀液Pd plating:附著力佳,低應力。
  • 營業電話:886-7-373-6186
  • 營業傳真:886-7-374-5289
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